삼성 반도체 후공정 웨이퍼 Burning 테스터

의뢰 업체 : (주) 프롬써어티 (FROM30)   작업 시기:  2005. 7 ~ 2007.10 (2년 3개월)   계약 방식:  전체 외주 (전체 SW, Application 디자인 외주 용역)   개발 언어:  C++ (MFC 4.2, 7.1) , C# (Framework1.1)   개발 툴:  Microsoft Visual Studio 6.0, Microsoft Visual Studio .NET 2003   다국어 :   개략 내용 :  반도체 후공정 Wafer Burning Test 장비 개발                      삼성 전자 EDS 화성에 납품된 반도체 메모리 테스트 장비의 운영 SW입니다.                     2년 3개월에 걸쳐 총2개의 장비에 들어가는 모든 SW를 외주로 개발하여 납품하였습니다.                     (1장비당 개발 6개월 라인세팅/유지보수 1년 )                      모든 SW 개발 및 Application 디자인, 장비세팅, 유지보수도 직접 수행하였습니다.
1. 장비 초기화면 : 해당 화면에서 모든 관련된 운영 SW를 구동합니다.
2. Tester OS : 장비를 제어하여 테스트를 진행하는 프로그램의 모습입니다.   중앙은 Wafer이며, 한칸 한칸 "Dut"라고 불리는 반도체(RAM) Device 1개입니다. 빨간 부분은 잘못생산되어 작동하지 않는   반도체입니다.  : 우측은 Wafer Probing에 해당하는 과정을 보여 줍니다. 생산라인에서 재시작업이 24시간 구동되는 SW로, 자체 메모리 관리   기능도 포함되어 있습니다. 스킨기능이 있어서 스킨팩변경시 디자인이 변경되는 기능도 포함되어 있습니다.   (rs232c - Signal Tower Control, rs232c - Power Contol, GPIB - Prober Control, 16bit Addr/Data Bus - 장비 제어)
3. 기타 보조 툴 개발 : 장비를 운영하는데 많은 프로그램이 필요합니다. 많은 추가 툴을 개발하여 장비에 지원하였습니다.
Factory Setting Viewer
Version Syncronize Tool (버전 동기화툴)
DC Calibration Checker
Manual Test
4. 장비의 환경설정 : 장비를 실제 운영하는데 많은 설정이 필요합니다. 다양한 상황에서도 구동될 수 있도록 많은 환경설정 작업을 하였습니다.

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